職務類別：	製程
職務說明：	1.封裝製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入，並進行製程的檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準
上班地點：	新竹工業區
工作時段：	常日班
出差外派：	無
工作待遇：	面議(經常性薪資達4萬元或以上)

工作經驗：	不拘
學       歷：	學士；碩士
科       系：	理工相關科系
語言條件：	英文：聽-一般、說-一般、讀-一般、寫-一般
工作證照：	無
其它條件：	1.大學以上，理工相關系所畢 2.具Wire bond設備或製程經驗一年以上者尤佳